【陶瓷材料】关于氧化铝下游的需求情况联瑞新材称随着对热界面材料高导

    关于氧化铝下游的需求情况联瑞新材称随着对热界面材料高导

关于氧化铝下游的需求情况，联瑞新材称，随着对热界面材料、高导热塑封料、铝基板等特殊覆铜板研究工作的持续开展，联瑞新材和诸多国内外知名客户建立紧密的合作关系，今年上半年来自相关行业球形氧化铝粉的订单呈持续增长趋势。

据联瑞新材介绍，新能源汽车的电动化和智能化是芯片和电子电路基板等电子材料的相对最大的市场，比如驾驶系统、安全系统、操作系统、娱乐系统、通讯系统、照明系统、电池系统等皆对于芯片、电路基板和热管理材料需求旺盛，而作为芯片封装基材、覆铜板以及导热界面材料重要填料的硅微粉、球形氧化铝等填料未来需求增量可期。

联瑞新材称，硅微粉在蜂窝陶瓷等陶瓷材料的配方中占比在5%-30%，随着该行业的持续发展，用量会持续增加。

资料显示，联瑞新材子公司建设的9500吨产品已经试生产，预计今年下半年投产。

公司表示，液态填料的使用和制造处于行业初期阶段，子公司的液态填料正在面向多家客户认证。目前靶向满足ccl行业的需求，后续有计划持续开发浆料产品，满足相关领域的需求。

联瑞新材指出，公司致力于成为全球领先的功能性粉体材料应用方案供应商，通过持续近40年的研发经验和技术积累，公司拥有在功能性陶瓷粉体填料领域独立自主的系统化知识产权，在该领域具有行业领先的技术水平，得到了国内外知名客户的认可，品牌影响力显著，是行业龙头企业。公司产品在下游行业已得到广泛应用，并取得了领先优势明显的市场占有率。公司将紧密围绕行业发展趋势，持续做好公司产品研发和客户新品开发同步协作，进一步巩固和提高市场地位。

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